多层芯片叠加技术

专注多层叠Die、SiP存储类封装18年，4层Die和8层Die堆叠封装良率分别高达99.7%和98.5%

超薄晶粒(25μm)封装技术和16层堆叠封装能力

系统级封装技术

丰富的SiP制造生产经验，可自主完成SiP封装设计，为客户提供包括贴片、封装、测试、模组封装的一站式服务。

超过30年的存储类产品测试方案开发经验，提供各类客制化程序开发和芯片特性分析

5503HS、T5503HS2内存测试机台采用全球最先进测试方案，测试速度:4.5Gbps -9Gbps，512颗同测数，可达到最大产出和生产效率

丰富的高速测试板、老化测试板设计经验

工业级温度测试能力

硬盘磁头

主要生产从GMR磁头到SMR磁头等系列产品。

硬盘主板

为客户提供机械硬盘PCBA及其它存储类业务的PCBA制造服务。

铝基片

?可为客户提供不同尺寸的高精密磁头铝基片产品的制造服务。